一、帶狀組織（banded structure）
是鋼材內部缺陷之一，出現在熱軋低碳結構鋼顯微組織中，沿軋制方向平行排列、成層狀分布、形同條帶的鐵素體晶粒與珠光體晶粒。這是由于鋼材在熱軋后的冷卻過程中發生相變時鐵素體優先在由枝晶偏析和非金屬夾雜延伸而成的條帶中形成，導致鐵素體形成條帶，鐵素體條帶之間為珠光體，兩者相間成層分布。
形成原因
金屬材料在冶煉澆注后絕大部分要經過壓力加工方可成為型材。但是，加工后的材料容易得到沿著變形方向珠光體和鐵索體呈帶狀分布的組織，即形成帶狀組織。形成帶狀組織的原因大致有兩種：
1、由成分偏析引起的帶狀組織
在低碳鋼中，由于夾雜物的含量較多，加工變形后，夾雜物呈流線分布，當鋼從熱加工溫度冷卻時，這些夾雜物可作為先共析鐵索體成核的核心，使先共析鐵素體先在夾雜物周圍生成，最后剩余奧氏體轉變成珠光體，使先共析鐵素體和珠光體呈帶狀分布，形成帶狀組織。這種帶狀組織很難用熱處理的方法加以消除。
2、由于熱加工溫度不當引起的帶狀組織
在鍛造時，熱加工停鍛溫度位于兩相區時（Ar1和Ar3之間），鐵素體沿著金屬流動方向從奧氏體中呈帶狀析出，尚未分解的奧氏體被割成帶狀，當冷到Ar1時，帶狀奧氏體轉化為帶狀珠光體，這種組織可以通過正火或退火的方法加以消除。
帶狀組織的存在會使金屬的力學性能呈各向異性，沿帶狀組織的方向明顯優于其垂直方向。壓力加工時易于從交界處開裂。對于需要后續熱處理的零件，帶狀組織輕則會導致熱變形過大，重者會造成應力集中，甚至出現裂紋。如果帶狀組織非常嚴重的話，正火是解決不了的，最好進行高溫擴散退火，在1050℃以上加熱，才能使碳原子擴散均勻，消除帶狀組織。
消除方法
帶狀組織一般可用熱處理方法加以消除。對于高溫下能獲得單相組織的材料，帶狀組織有時可用正火來消除。而因嚴重的磷偏析產生的帶狀組織必須用高溫擴散退火及隨后的正火加以改善。具體消除手段如下：
1、由成分偏析引起的帶狀組織，即當鋼中含有磷等有害雜質并壓延時，雜質沿壓延方向伸長。當鋼材冷至Ar3以下時，這些雜質就成為鐵素體的核心使鐵素體形態呈帶狀分布，隨后珠光體也呈帶狀分布。這種帶狀組織可以通過電渣重熔、增大結晶速度來消除。
2、由熱加工溫度不當引起的帶狀組織，即熱加工停鍛溫度于二相區時（Ar1和Ar3之間），鐵素體沿著金屬流動方向從奧氏體中呈帶狀析出，尚未分解的奧氏體被割成帶狀，當冷卻到Ar1時，帶狀奧氏體轉化為帶狀珠光體。這種組織可通過提高終軋溫度、增大鍛造比或擴散退火、正火的方法來改善或消除。
3、成分偏析引起的帶狀組織很難用熱處理的方法加以消除。通常正火能夠在一定程度上減輕這種偏析，一般情況下通過正火能將偏析糾正到允許級別。如果帶狀組織嚴重，可以多次正火改善。最可靠的方法是先高溫擴散退火，接著再來一次正火，這樣可以達到完全消除帶狀組織的效果，但是這樣成本會很高，對于鋼板來說受表面質量的限制，難以實現。
二、魏氏組織(widmanstatten structure)
是在奧氏體晶粒較粗大，冷卻速度適宜時，鋼中的先共析相以針片狀形態與片狀珠光體混合存在的復相組織。
魏氏組織不僅晶粒粗大，而且由于大量鐵素體針片形成的脆弱面，使金屬的的柔韌性急速下降，這是不易淬火鋼焊接接頭變脆的一個主要原因。
產生原因
片狀的共格沉淀相通常是在基體的一定晶面析出（叫沉淀的慣析面），以維持共格，因為在晶體內晶面成幾組方向不同地平行排列，所以沉淀相也就是幾組平行排列，成為魏氏組織。
過熱的中碳鋼或低碳鋼在較快的冷卻速度下容易產生魏氏組織。
三、脫碳層(decarbonized zone)
是指含碳耐火材料在高溫使用中，表層受氧化性介質侵蝕，碳被氧化后形成的層帶。脫碳層的氣孔率比原磚顯著增大，故強度降低。含碳耐火材料經熔渣侵蝕后，工作面常附有一層渣層，其成分主要由熔渣與被熔渣溶蝕或沖蝕下來的耐火材料構成。緊接著附渣層的是熔渣與脫碳后的耐火材料相互作用而形成的反應層在反應層內，相互作用生成的液相形成了連續簽質，耐火材料的晶粒或顆粒一般多呈蝕損狀態并被這些基質所包圍。反應層與原磚之間則為脫碳層。脫碳層一般都較薄，反應層則較厚些。
鋼的脫碳層深度測定
脫碳包含部分脫碳、完全脫碳。完全脫碳指鋼樣表層碳含量水平低于碳在鐵素體中最大溶解度（只在鐵素體中存在)。
有效脫碳層深度：從產品表面到規定的碳含量或硬度水平的點的距離，規定的碳含量或硬度水平以不因脫碳而影響使用性能為準（如產品標準中規定的碳含量最小值）。
總脫碳層深度：從產品表面到碳含量等于基體碳含量的那一點距離，等于部分脫碳層和完全脫碳層之和。
鐵素體脫碳層深度：表面完全脫碳層的深度。（由顯微組織檢驗確定）測定方法。
通常采用金相法、硬度法、化學法或光譜分析法。試樣在供貨狀態下檢驗，不需要進一步熱處理。如經有關各方商定，則要從多方面注意防止碳的分布狀態和質量分數的變化。如：采用小試樣、短的奧氏體化時間，中性的保護氣氛。
技術相關文章：
